Segundo o site AppleInsider, o iPhone com a capacidade 3G poderá chegar no meio do ano. Segund o site, a atual fornecedora da baseband do iPhonea empresa alemã Infineon — poderá ser a responsável pelo novo chip da próxima geração de iPhones.

Segundo o analista da UBS, Nicolas Gaudois, a Infineon produzirá a plataforma HSDPA (3G) do iPhone, incluindo um controle de baseband digital, uma unidade de gerenciamento de força (PMU) e um módulo de rádio freqüência (RF). Além disso ele citou que a Infineon poderá em breve reduzir a produção do basehand do atual EDGE para começar a produzir o 3G.